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环球集团与日本網屏（SCREEN）携手合作，共谋电子制造新时代
2023年08月29日，日本網屏公司（SCREEN）一行莅临香港环球集团总部，进行了一次富有成果的考察交流活动。这次交流活动进一步加深了双方的合作关系，并为未来的合作开辟了新的可能性。 日本網屏公 ...查看更多
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芯碁微装&海源复材&广信材料 合作开发N型电池铜电镀金属化技术
5月24日下午，为推动江西海源复合材料科技股份有限公司（简称“海源复材”，A股上市公司，股票代码002529）旗下公司的N型电池项目的发展，合肥芯碁微电子装备股份有限公司（简称 ...查看更多
支撑IC载板与高阶封装技术的工艺（下篇）
简介上个月的专栏文章介绍了PCB制造商在生产高阶封装使用IC载板时遇到的初步挑战。本月专栏文章会继续讨论制造商需要掌控的两个工艺： · 成像、显影· 蚀刻 ...查看更多
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Summit对市场的观点
Summit Interconnect公司战略市场副总裁John Vaughan接受了Nolan Johnson的采访，探讨了投资、人员配备、网络安全以及他对未来的预测。由于Summit的军事业务，公 ...查看更多
2023国际电子电路（上海）展会开幕！ RTW专题报道
CPCA Show 2023 RTW专题报道 创新引领，共赢未来！今日，由国家工业和信息化部支持，中国电子电路行业协会、上海颖展展览服务有限公司主办的2023国际电子电路展览会 （CPCA ...查看更多
【高阶封装专题研讨会】载板制造需要什么？
Jan Vardaman任TechSearch International公司总裁，是2022年10月IPC高阶封装专题研讨会的主旨演讲人。Jan在研讨会上阐述了新技术面临的问题和挑战。此次采访中，N ...查看更多
